お客様のEMS戦略をサポート
オフロムの先鋭テクノロジーが柔軟に対応
EMS（ELECTRONICS MANUFACTURING
SERVICE）は製造アウトソーシングによって
お客様のコスト削減ニーズを実現し、メーカーのファブレス化を力強くサポートします。
オフロムは高密度実装技術を軸にしたトータルプロダクションで、
お客様のEMS戦略−製造戦略・企業戦略をお手伝いします。
-
POINT01
EMS戦略サポート
-
POINT02
品質第一
-
POINT03
製造技術
-
POINT04
設計から生産まで
-
POINT05
柔軟な生産・納品
-
POINT06
部品購買・設計案件
大量生産から多品種少生産まで。あるいは難度の高い特注品のオーダーまで。
オフロムの誇る最新鋭ファクトリーは、あらゆる製品のさまざまなオーダーに柔軟に応えてみせます。
設計・製造・品質管理まで一貫して行うトータルプロダクションなど生産体制は磐石です。
品質第一の徹底
世界基準の製品品質
-
BGA/LGA/FCデバイス
の高品質実装を確立創業以来培った実装技術力と解析力で最適な製造条件を設定します。
-
検査器の自社対応
製品保証項目を満たすための、動作／耐圧／絶縁抵抗など検査器を設計から作製まで自社で対応します。
-
世界基準の
はんだ知識・技能日本溶接協会の「マイクロソルダリング技術資格」認定制度とIPC規格の導入・運用により安心できる製品造りをスタンダードとしております。
-
モジュール基板実装
絶対品質達成モジュール基板の実装/組立において、150万台不良流出ゼロの絶対品質を達成。高品質への貢献に対し、感謝状を受けました。
こだわりの製造技術
創業以来培った技術力でさまざまな製品に対応
-
高密度実装
0201サイズのチップ実装、C4工法による150μmピッチのベアチップ実装、大型BGA（74㎜×74㎜）・大型基板（500㎜×400㎜）への実装が可能です。
-
リジット基板/
フレキ基板実装リジット基板は36層実績。フレキ基板（PEN・繊維素材など）にも対応し、低温半田とマグネットキャリアによる低負荷実装技術を保有します。
-
BGA搭載基板の
フローはんだ独自のDIPパレット設計技術によりBGA搭載多層基板のフローはんだを実現できます。
-
自動化で
製品コスト削減はんだ付け、グリス／樹脂塗布、ビス締め、電気／画像／通信検査など自動化技術を保有しており、試作コストを削減します。
設計から生産まで
製品設計〜OEM供給までの一括対応
柔軟な生産と納期の対応
ニーズ合わせたものづくり
-
小回りのものづくり
試作専用の実装ラインを保有しているため、1台から受注、納期は最短1日で対応します。また、高速実装ライン（3ライン）による、大量生産が得意です。（最大：3,000万点/月）
-
多品種生産に対応
製造・生産管理システムを活かし約2,000機種以上の生産に対応しています。
-
生産形態に合わせた
組立工程の設計生産形態に合わせた生産方式（セル生産・ライン生産）で最適な組立の工程設計を行ないます。
-
治具類の内製化
現場ニーズにマッチした治具を迅速に投入し、L/T短縮が可能。また、フレキシブル後付治具により試作コスト削減可能です。
部品購買や設計案件も対応
競争力のある開発力
-
競争力のある
部品購買力を提供国内外100社を超える調達ネットワークがあります。また、グループの購買量を活かした価格対応力にも強みがあります。
-
設計開発から対応
ものづくりの視点を反映防犯機器設計／画像検査機器設計／医療機器関連部品設計／特殊繊維検出機器設計など実績があります。
