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STRONG POINT オフロムの強み・製品紹介

HOME > STRONG POINT / オフロムの強み

お客様のEMS戦略をサポート

オフロムの先鋭テクノロジーが柔軟に対応

EMS(ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICE)は製造アウトソーシングによって
お客様のコスト削減ニーズを実現し、メーカーのファブレス化を力強くサポートします。
オフロムは高密度実装技術を軸にしたトータルプロダクションで、
お客様のEMS戦略−製造戦略・企業戦略をお手伝いします。

大量生産から多品種少生産まで。あるいは難度の高い特注品のオーダーまで。
オフロムの誇る最新鋭ファクトリーは、あらゆる製品のさまざまなオーダーに柔軟に応えてみせます。
設計・製造・品質管理まで一貫して行うトータルプロダクションなど生産体制は磐石です。

品質第一の徹底

世界基準の製品品質

  • BGA/LGA/FCデバイスの
    高品質実装を確立

    30年培った実装技術力と解析力で最適な製造条件を設定します。

  • 検査器の自社対応

    製品保証項目を満たすための、動作/耐圧/絶縁抵抗など検査器を設計から作製まで自社で対応します。

  • 世界基準の
    はんだ知識・技能

    日本溶接協会の「マイクロソルダリング技術資格」認定制度導入。10年超えても安心できる製品造りをスタンダードとしております。

  • モジュール基板実装
    絶対品質達成

    モジュール基板の実装/組立において、100万台不良流出ゼロの絶対品質を達成。高品質への貢献に対し、感謝状を受けました。

こだわりの製造技術

30年以上培った技術力でさまざまな製品に対応

  • C4工法

    はんだ印刷では不可能とされる150μmボールピッチのベアチップ実装が可能です。

    ※C4/Controlled Collapse Chip
    Connection
  • 高密度/
    ファインピッチ実装

    隣接距離100μm、0402サイズのチップ実装に対応しています。

  • BGA搭載基板の
    フローはんだ

    独自のDIPパレット設計技術によりBGA搭載多層基板のフローはんだを実現できます。

  • 自動化で製品コスト削減

    はんだ付け、グリス/樹脂塗布、ビス締め、電気/画像/通信検査など自動化技術を保有しています。

設計から生産まで

製品設計〜OEM供給までの一括対応

柔軟な生産と納期の対応

ニーズ合わせたものづくり

  • 小回りのものづくり

    試作専用の実装ラインを保有しているため、1台から受注、納期は最短1日で対応します。また、高速実装ライン(5ライン)による、大量生産も得意です。(最大:5,900万点/月)

  • 多品種生産に対応

    製造・生産管理システムを活かし約2,000機種の生産に対応しています。

  • 生産形態に合わせた
    組立工程の設計

    生産形態に合わせた生産方式(セル生産・ライン生産・ロット生産)で最適な組立の工程設計を行ないます。

  • 治具類の迅速対応

    治具類は内製化しているため、迅速な生産体制を構築。外販も行ないます。

部品購買や設計案件も対応

競争力のある開発力

  • 競争力のある
    部品購買力を提供

    国内外100社を超える調達ネットワークがあります。また、グループの購買ボリュームを活かした価格対応力にも強みがあります。

  • 設計開発から対応
    ものづくりの視点を反映

    防犯機器設計/画像検査機器設計/医療機器関連部品設計/特殊繊維検出機器設計など