SMT実装ラインを4ライン有し、高密度実装技術を軸としたトータルプロダクションを行います。また、BGA/LGA、フリップチップなど高密度実装は印刷検査装置をはじめ、Ｘ線検査装置や外観検査装置と熟練した作業者で品質保証を確保し、多機種少ロット生産から大量生産まで可能です。全てのラインは鉛フリー/窒素リフロー対応で、環境に配慮した設備です。