STRENGTH
オフロムの強み
オフロムの先鋭テクノロジーが柔軟に対応
EMS（ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICE）は製造アウトソーシングによって
お客様のコスト削減ニーズを実現し、メーカーのファブレス化を力強くサポートします。
オフロムは高密度実装技術を軸にしたトータルプロダクションで、
お客様のEMS戦略−製造戦略・企業戦略をお手伝いします。
大量生産から多品種少生産まで。あるいは難度の高い特注品のオーダーまで。
オフロムの誇る最新鋭ファクトリーは、あらゆる製品のさまざまなオーダーに柔軟に応えてみせます。
設計・製造・品質管理まで一貫して行うトータルプロダクションなど生産体制は磐石です。
世界基準の製品品質
創業以来培った実装技術力と解析力で最適な製造条件を設定します。
製品保証項目を満たすための、動作／耐圧／絶縁抵抗など検査器を設計から作製まで自社で対応します。
日本溶接協会の「マイクロソルダリング技術資格」認定制度とIPC規格の導入・運用により安心できる製品造りをスタンダードとしております。
モジュール基板の実装/組立において、150万台不良流出ゼロの絶対品質を達成。高品質への貢献に対し、感謝状を受けました。
創業以来培った技術力でさまざまな製品に対応
0201サイズのチップ実装、C4工法による150μmピッチのベアチップ実装、大型BGA（74㎜×74㎜）・大型基板（500㎜×400㎜）への実装が可能です。
※C4工法：Controlled Collapse Chip Connection
リジット基板の層数実績は36層となります。フレキ基板（PEN素材、繊維素材etc）への実装も行っており、低温半田とマグネット式キャリアボードを組み合わせた、基板にストレスを与えない実装技術を保有しています。
独自のDIPパレット設計技術によりBGA搭載多層基板のフローはんだを実現できます。
はんだ付け、グリス／樹脂塗布、ビス締め、電気／画像／通信検査など自動化技術を保有しており、試作コストを削減します。
製品設計〜OEM供給までの一括対応
ニーズ合わせたものづくり
試作専用の実装ラインを保有しているため、1台から受注、納期は最短1日で対応します。また、高速実装ライン（3ライン）による、大量生産が得意です。（最大：3,000万点/月）
製造・生産管理システムを活かし約2,000機種以上の生産に対応しています。
生産形態に合わせた生産方式（セル生産・ライン生産）で最適な組立の工程設計を行ないます。
現場ニーズにマッチした治具を迅速に投入し、L/T短縮が可能。また、フレキシブル後付治具により試作コスト削減可能です。
競争力のある開発力
国内外100社を超える調達ネットワークがあります。また、グループの購買量を活かした価格対応力にも強みがあります。
防犯機器設計／画像検査機器設計／医療機器関連部品設計／特殊繊維検出機器設計など実績があります。
